PCBs de interconexão de alta densidade (HDI), comumente encontrados em plantas de processamento SMT, representam uma das tecnologias de crescimento mais rápido em PCBs. Devido à sua densidade de circuito mais alta do que as placas de circuito tradicionais, os designs de PCB HDI podem conter vias e blocos de captura menores, bem como uma densidade mais alta de blocos de conexão. As placas HDI contêm vias cegas e enterradas e geralmente contêm microvias com diâmetro de 0,006 ou menor.

Ao usar a tecnologia HDI, os projetistas de produção SMT podem agora colocar mais componentes em ambos os lados da PCB original, conforme necessário. Agora, com o desenvolvimento da tecnologia de furo passante e furo cego em almofadas, os projetistas podem colocar componentes menores mais próximos uns dos outros nas fábricas de chips SMT. Isso significa transmissão de sinal mais rápida e perda de sinal e atrasos de cruzamento significativamente reduzidos.

Os PCBs HDI geralmente aparecem em telefones celulares, dispositivos com tela sensível ao toque, laptops, câmeras digitais, comunicações de rede 4G e também desempenham um papel importante em equipamentos médicos.